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J-GLOBAL ID：201202218817930622   整理番号：12A1070262

オンチップ熱管理のための熱電冷却器アレイ

Array of Thermoelectric Coolers for On-Chip Thermal Management

著者 (4件)： SULLIVAN Owen (Georgia Inst. Technol., GA) ,  GUPTA Man Prakash (Georgia Inst. Technol., GA) ,  MUKHOPADHYAY Saibal (Georgia Inst. Technol., GA) ,  KUMAR Satish (Georgia Inst. Technol., GA)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 134  号： 2  ページ： 021005.1-021005.8  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 従来の伝導や対流による冷却技術は高熱流束を除去できるが,場所を特定したオンデマンドのチップ冷却はできない。マイクロプロセッサにおけるホットスポットを場所を特定してオンデマンドで冷却すれば性能が高まり寿命も延びる。パッケージ内に集積した熱電冷却器(TEC)アレイがそれを可能にする。ホットスポット温度低減のためにTECの定常状態動作と過渡モードの効果を調べた。定常状態ではTEC間の伝導結合は非常に強い。一つのTEC素子におけるJoule加熱は隣接TECの動作を妨げるが,熱拡がりが増加してチップのピーク温度を低下させる。複数TECの過渡モードでは応答時間が若干減少し,最大達成可能冷却が若干増加する。過渡モードを平方根パルスで駆動すると冷却が最大になり,低電流パルスと比較してエネルギー消費は半分になる。解析の結果,高振幅デンリュウパルスを使った過渡冷却は短時間のたまに発生するホットスポットには有効だが,頻発もしくは長時間継続するホットスポットには有効ではない。

シソーラス用語： 熱電流 ,  *熱電素子 ,  *ホットスポット ,  電子冷却素子 ,  接触抵抗 ,  *熱管理 ,  冷却器 ,  エネルギー消費 ,  過渡現象 ,  状態 ,  *マイクロプロセッサ
準シソーラス用語： Peltier素子 ,  過渡状態 ,  定常状態 ,  熱電気

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： オンチップ ,  熱管理 ,  熱電冷却 ,  アレイ