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J-GLOBAL ID：201202220204154829   整理番号：12A0530947

ポストキュア温度がフェノール樹脂の硬化におよぼす影響

著者 (3件)： 宮崎淳子 (北林産試) ,  古田直之 (北林産試) ,  大橋義徳 (北林産試)
資料名： 日本木材学会大会研究発表要旨集(完全版)(CD-ROM)  (日本木材学会大会研究発表要旨集(CD-ROM))
巻： 62nd  ページ： ROMBUNNO.J16-03-1100  発行年： 2012年 
JST資料番号： L1221B  ISSN： 1349-0532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LVLの効率的な生産を目的として,ホットスタック中の温度がフェノール樹脂のポストキュアの進行に及ぼす影響を調べた。80°Cで3分間加熱して硬化させたフェノール樹脂に対して,ホットスタックを想定した60~80°C,24時間の加熱によるポストキュアを行った。このフェノール樹脂のDSC曲線には未反応物の反応に伴う発熱ピークが認められた。ポストキュアの温度が増加するとΔHは減少し,未反応物の残存量が減少していることが示唆された。動的粘弾性測定の結果,いずれの温度条件でポストキュアを進めた場合も,相対湿度が増加するとE’は低下し,tanδが増大した。ただし,80°Cでポストキュアしたものではそれらの変化量が小さかった。(著者抄録)

シソーラス用語： *改良木材 ,  *フェノール樹脂 ,  *温度 ,  検証実験 ,  *養生温度 ,  *単板積層材
準シソーラス用語： *LVL【木材】 ,  硬化【高分子】

分類 (2件)： 改良木材  (FF05033J) ,  接着  (WC07020V)

タイトルに関連する用語 (2件)： フェノール樹脂 ,  硬化