文献

J-GLOBAL ID：201202222079377996   整理番号：12A1211784

熱衝撃試験,故障解析および流体-固体結合の熱機械的シミュレーションによる特定用途向けLEDパッケージの信頼性に関する研究

Study on the Reliability of Application-Specific LED Package by Thermal Shock Testing, Failure Analysis, and Fluid-Solid Coupling Thermo-Mechanical Simulation

著者 (9件)： CHEN Zhaohui (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  ZHANG Qin (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  ZHANG Qin (Nanchang Hangkong Univ., Nanchang, CHN) ,  JIAO Feng (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  CHEN Run (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  WANG Kai (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  CHEN Mingxiang (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  LIU Sheng (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  LIU Sheng (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 7/8  ページ： 1135-1142  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新規な特定用途向けの発光ダイオード(LED)パッケージ(ASLP)モジュールの信頼性を233から398Kまでデュアル浴液熱衝撃試験により調べた。重大な故障のASLPに対しては蛍光浸透検査と被膜剥離術法によって故障解析を実施した。ASLPモジュール,特にボンディングワイヤの熱衝撃試験の下での応力と歪の挙動を非線形の時間と温度に依存の材料特性を用いて液体-固体結合の熱機械モデリングによって検討した。重大故障は熱衝撃試験後にいくつかのASLP試料で観察され,ASLPモジュール内の界面で層間剥離を検出した。また,熱衝撃試験中にASLPモジュール内に顕著な温度勾配が生じ,この温度勾配がボンディングワイヤの信頼性の性能に大きな影響を及ぼす。ASLPモジュールのシリコンとリードフレームおよびシリコンとモールディングコンパウンドの間の界面での層間剥離の影響により,潜在的な故障位置がボンディングワイヤのネックからウェッジ結合部に変化する。

シソーラス用語： *熱衝撃試験 ,  *故障解析 ,  *シミュレーション ,  *発光ダイオード ,  実装 ,  蛍光浸透検査 ,  剥離試験 ,  リード線 ,  層間剥離 ,  温度勾配 ,  評価
準シソーラス用語： ボンディングワイヤ ,  信頼性評価 ,  電子パッケージ

分類 (4件)： 発光素子  (NC03082G) ,  加熱  (PA03040C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱衝撃試験 ,  故障解析 ,  流体 ,  固体 ,  シミュレーション ,  LED ,  パッケージ ,  研究