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J-GLOBAL ID:201202222625257212   整理番号:12A0438373

厚さ対粒サイズ比の小さい銀マイクロ線の引張変形

Tensile deformation of silver micro-wires of small thickness-to-grain-size ratios
著者 (2件):
資料名:
巻: 539  ページ: 74-84  発行年: 2012年03月30日 
JST資料番号: D0589B  ISSN: 0921-5093  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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我々からの最近のレターで20から50μmの範囲の厚さの多結晶Agマイクロ線で,t(試料のサイズ)/d(粒径)比が約3よりも小さい時,その引張耐力が試料のサイズ(t)に強く依存し,粒径(d)との依存が弱くなる事を示した。本論文では,この比が小さい時のレジームにおいて,試料サイズと粒径に関するさらなる2~3の影響を報告する。3~40μmのある与えられた粒径において,線の厚さが小さくなると,またt/d比が約3以下に小さくなると,引張伸びが減少し,引張伸びの粒径依存性が消失した。加工硬化速度はほぼ耐力と共に増加し,これらは同一の金属学的因子で支配されている事が分かった。転位組織の透過電子顕微鏡観察は,粒径が強度と延性を支配しているレジームにおいては,転位密度が変形と共に急速に増加するが,試料厚さが強度や延性を支配しているレジームにおいては,転位密度は非変形状態と同様の大きさであった。試料から転位が容易に逃避出来る事が,観察された強度のサイズ効果の理由であると考えられる。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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機械的性質  ,  固体デバイス材料 
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