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J-GLOBAL ID:201202222755257877   整理番号:12A1212298

エンジニアリングチェーン:新しい半導体エンジニアリング協調モデル

Engineering Chain: A Novel Semiconductor Engineering Collaboration Model
著者 (3件):
資料名:
巻: 25  号:ページ: 394-407  発行年: 2012年08月 
JST資料番号: T0521A  ISSN: 0894-6507  CODEN: ITSMED  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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最近の半導体デバイス生産環境では,IC設計会社,ファンドリサービス,最終組み立て-試験ハウス,および最終製品設計会社などを含む製品ライフサイクルが存在する。これら個々の会社にはそれぞれノウハウが蓄積されているが,産業界全体を隔てる障害がある。本稿では,これらの障害を無くしIC設計成功率を上げ,サイクルタイムを低減し,売上を向上させるエンジニアリングチェーン管理システム(ECMS)を提案した。ECMS設計フレームワークの概念を適用し,ECMSフレームワークのコミュニケーションインタフェイスを可能にする技術として新しい世代の相互運用性ドキュメント中心計算技術,ウェッブサービスを採用した。EC関連の概念と仕様を述べた。ECMSはこれらの概念をそれぞれのビジネスに結び付け,ECの目標を達成するものである。
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分類 (2件):
分類
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半導体集積回路  ,  産業経済 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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