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J-GLOBAL ID:201202223560610277   整理番号:12A1370714

シリコンウェハのドライエッチングを用いた微小孔光学系によるX線の大開口フォーカシング

Large-aperture focusing of x rays with micropore optics using dry etching of silicon wafers
著者 (9件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 779-781  発行年: 2012年03月01日 
JST資料番号: H0690A  ISSN: 0146-9592  CODEN: OPLEDP  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ドライエッチした4in.(100mm)のシリコンウェハから作製した微小孔光学系を用いて,Al Kαの1.49eVのX線光子の大開口フォーカシングを実証した。微小孔の側壁は,X線ミラーとして機能するよう高温アニーリングによって平滑化した。このウェハを,平行X線を焦点へと集めるために,球面形状に湾曲させた。ここで得られた結果から,この新タイプの光学素子は大開口の超軽量で高性能のX線結像光学系を低コストで製造することを可能とすることが支持された。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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X線技術  ,  光の像形成 

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