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J-GLOBAL ID:201202223955404382   整理番号:12A0777757

無鉛はんだナノワイヤ及びナノロッドの溶融挙動に対する表面酸化物の影響

Effect of surface oxide on the melting behavior of lead-free solder nanowires and nanorods
著者 (6件):
資料名:
巻: 258  号: 19  ページ: 7507-7514  発行年: 2012年07月15日 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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無鉛ナノはんだはナノワイヤ及びナノエレクトロニクスアセンブリで有望なものである。各種の重要パラメータの中で,溶融はアセンブリの過程に影響を与える最も基本的な特性である。ここでは,すず及びすず/銀のナノワイヤ及びナノロッドの溶融挙動はナノはんだの表面酸化物により大きく影響されることがあることを報告した。フラックスを使用してナノはんだのリフロー雰囲気を制御することによりナノワイヤ/ナノロッドの表面酸化物を効果的に除去することができ,完全なナノはんだ融解を達成できた。ナノはんだの完全融解はナノスケールからマイクロスケールの球形はんだボールの形成をもたらし,Ostwald成長現象が起きた。Si基板上にできたマイクロスケールのはんだボールの接触角を直接電子顕微鏡イメージングにより測定した。その結果は,マイクロ及びナノスケールの相転移及びナノワイヤ/ナノロッドから長球への液滴合体に新しい知見を提供し,ナノスケールアセンブリ及びより小さいボールグリッドアレイの形成に関係があった。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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ろう付  ,  固体デバイス製造技術一般 

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