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J-GLOBAL ID：201202224608458959   整理番号：12A1509697

《部品内蔵基板の最新技術動向》部品実装の面積縮小が需要の追い風に 再溶融しないはんだ材料に注目高まる

資料名： Electronic Journal  (Electronic Journal)
号： 223  ページ： 60-61  発行年： 2012年10月15日 
JST資料番号： L5481A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： スマホ向けプリント配線板技術で実装面積の縮小傾向に対応する0.3mmBGAの採用や部品内蔵技術の進展,はんだフラッシュを解決する再溶融しないはんだペースト技術等の講演内容を示した。スマートフォンにおける実装スペースの減少に対応して0.3mmピッチBGAの採用が始まり既存のサブトラクティブ工法に替り新規にM-SAP工法を開発したが,露光工程でも将来的にダイレクトイメージング技術の導入を検討していると述べた。部品内蔵基板では薄型化に対応するレーザビア接続の部品内蔵技術を紹介した。はんだフラッシュを解決する再溶融耐性と加熱時せん断強度を有する新規はんだペーストを示し内蔵部品の実装に強力なサポート部材となると述べた。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *埋込み【挿入】 ,  電子部品 ,  ICパッケージ ,  ピッチ【機械要素】 ,  パッド ,  露光 ,  *位置決め ,  *リフロソルダリング ,  *スズ合金
準シソーラス用語： BGA ,  SAC305

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (9件)： 部品内蔵基板 ,  技術動向 ,  実装 ,  面積 ,  縮小 ,  需要 ,  再溶融 ,  はんだ材料 ,  注目