抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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本報では伝熱機器50年の進展について,研究開発と時代背景,伝熱機器開発に関わる諸要因などに重点を置いて解説した。主な内容項目を次に示した。1)はじめに:本報の視点,重点事項など,2)伝熱機器の研究開発と時代背景:伝熱シンポジウムにおける発表数の統計,各種熱交換器の性能指標,自動車用ラジエータの小型化,3)空気熱交換器(コストの制約の中での工夫):空気熱交換器の代表的形態,自動車用ラジエータの小型軽量化,自動車空調用蒸発器の小型化,空調用熱交換器の製造工程,フィン面の伝熱促進に関する初期の研究,フィンチューブ熱交換器の性能向上,フィン微細構造を決めるための数値流体解析例,空調用熱交換器における伝熱促進技術,4)冷凍機用熱交換器(市場環境とのマッチング):沸騰伝熱管「サーモエクセルE」,サーモエクセル構造の加工工程と断面写真,High FluxとGEWA-T管の表面断面構造,各種表面構造で得られた沸騰曲線,サーモエクセルの採用による冷凍機容積の縮小,5)ヒートパイプ(大量生産適用対象の出現):国内における電子計算機生産量の推移,世界におけるヒートパイプ生産量,ヒートパイプ・ヒートシンクの製品例,6)電子計算機の冷却(冷却コストの上昇が逃げ道探索を促す):1980年代前後における国産大型計算機発熱データ,大型空冷ボード,水冷マルチチップモジュールと母基板前の水配管,1986年におけるチップ発熱量の予測,2002年におけるインテルマイクロプロセッサの発熱量予測,ベーパーチャンバ・ヒートシンク,集積度の向上と熱・電気経路の近接,7)マイクロチャンネルデバイス(半導体製造技術の大きな副産物):シリコン片にエッチングで形成されたマイクロフィン(またはチャンネル),MEMS製品の累積生産量,8)気泡発生を利用するマイクロ伝熱機器の将来など。
