文献

J-GLOBAL ID：201202229896581176   整理番号：12A1428820

「レーザ加工による微細深孔加工技術の開発」トレパニング加工による微細深穴加工技術の開発

著者 (2件)： 芦原将彰 (福井県工技セ) ,  青柳裕治 (福井県工技セ)
資料名： 福井県工業技術センター研究報告書
号： 28  ページ： 63-64  発行年： 2012年09月28日 
JST資料番号： Y0217B  ISSN： 0915-4248  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ピコ秒超短パルスレーザはエネルギー強度が強く,熱影響が小さいためバリや加工穴周辺の盛り上がりのない精密加工が実現できる。本研究では,超短パルスレーザの特徴を生かし,従来の機械加工技術では加工が困難な難加工材に対する高アスペクト比の極細穴加工基盤技術の確立を目的とした。より微小径を実現するために焦点距離が短い光学系を適用し,レーザ光を回転するトレパニング装置を設置した。トレパニング装置の設置により,ステンレス鋼板(SUS304)において穴径50μm以下,アスペクト比10以上の貫通穴加工を実現した。ステンレス鋼,鉄,銅,アルミニウムの加工特性を比較した結果,アルミニウムに顕著な蒸散物の付着が観察された。

シソーラス用語： *レーザ加工 ,  レーザ加工機 ,  パルスレーザ ,  ピコ秒 ,  深穴あけ ,  精密加工 ,  材料 ,  金属材料 ,  アスペクト比 ,  レーザビーム ,  焦点距離 ,  回転 ,  工作精度 ,  オーステナイト系ステンレス鋼 ,  アルミニウム
準シソーラス用語： 難加工材料 ,  高アスペクト比 ,  SUS304

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

引用文献 (1件)：

• 1) David ASHKENASI et. al. , JLIVIN-Journal of Laser Micro/Nano engineering Vo1.6, No. 1, 2011

タイトルに関連する用語 (4件)： レーザ加工 ,  深孔 ,  開発 ,  深穴加工