文献

J-GLOBAL ID：201202230099582068   整理番号：12A0362237

新しい自動車と高分子材料 カーエレクトロニクスと材料技術 第2回 イグナイタを進化させた高分子材料(1)

著者 (1件)： 神谷有弘 (デンソー)
資料名： ポリファイル  (Polyfile)
巻： 49  号： 2  ページ： 36-41  発行年： 2012年02月10日 
JST資料番号： S0870A  ISSN： 0910-2175  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： イグナイタの変遷,放熱性を確保するためのシリコン接着剤,回路を保護するためのシリコンゲル,フリップチップ実装のはんだ寿命を延ばすためのエポキシ系のアンダーフィル(UF)材について要求される特性などを説明し実装とのかかわりに触れた。UF材に求められる特性は,組合わせるICと基板の熱膨張係数の違いを吸収できること及び耐湿性に優れることである。熱膨張係数の違いの吸収は樹脂に混入させるフィラーにより調整するが最近ICと基板の間隙が狭くなってきたためフィラー径も微小にする必要がある。微小粒径にすると粒子の凝集が発生しやすくなるため均一分散技術が重要となる。また粒径分布もUF材注入時のボイド発生を防ぐ上で重要である。

シソーラス用語： カーエレクトロニクス ,  *材料 ,  *火工品 ,  フリップチップ法 ,  分散【dispersion】 ,  熱膨張係数 ,  充填剤 ,  微粒化 ,  粒度分布 ,  超小形回路技術 ,  *エポキシ樹脂 ,  アルミナ ,  耐湿性 ,  *ゲル ,  *ポリシロキサン
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  *イグナイタ ,  *シリコーン ,  *シリコーンゲル ,  フィラー【充填剤】 ,  *高分子材料 ,  粒径分布

分類 (3件)： 自動車材料  (YH06050M) ,  無機重合体  (YH07140R) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 自動車 ,  高分子材料 ,  カーエレクトロニクス ,  イグナイタ ,  進化