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J-GLOBAL ID:201202230852432171   整理番号:12A0726821

コールドスプレーでの超音速ジェット流と基板中の温度分布に及ぼす基板サイズの影響についての数値研究

Numerical Study on the Effect of Substrate Size on the Supersonic Jet Flow and Temperature Distribution Within the Substrate in Cold Spraying
著者 (4件):
資料名:
巻: 21  号: 3-4  ページ: 628-635  発行年: 2012年06月 
JST資料番号: W0482A  ISSN: 1059-9630  CODEN: JTTEE5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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この研究では,コールドスプレーでの,超音速ジェット流の流れのレジーム,粒子の加速,基板中の温度分布などに及ぼす,基板のサイズの影響を研究した。この目的を達成するために,この研究では,計算流体力学のアプローチを採用した。シミュレートの結果によると,基板の直径は,ガス流のレジームとその結果による粒子の動きに何らかの影響を持っている。基板直径がノズルの出口の径より小さいときには,基板の前に形成される舳先衝撃の厚さは比較的小さく,微粒子の衝突速度の増加に貢献する。基板の径が増加すると,舳先衝撃の厚さは,基板の直径がノズル出口の直径を超える点まで漸増する。これを超えて更に増加すると,流れのレジームと舳先衝撃の厚さは,ほとんど影響がなくなる。さらに,この数値研究によって,基板中の温度分布が,基板の厚さに著しく影響されることがあることが判明した。基板の厚さの増加とともに,基板温度は下降傾向を示す。これは,同じ予熱効果を達成するためには,厚い基板では,より高い入口温度が必要である可能性があることを示している。Copyright 2011 ASM International Translated from English into Japanese by JST.
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