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J-GLOBAL ID：201202230964603360   整理番号：12A1767818

微量エッチング粗化後の銅と樹脂材料の密着性能

Adhesion Performance of the Resin Material to Copper That Has Been Roughened by Small Amount Etching

著者 (1件)： 文蔵隆志 (JCU総合研究所)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 63  号： 12  ページ： 772-774  発行年： 2012年12月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器に利用されるプリント基板においては銅配線に対する絶縁膜の被覆が行なわれるが,その密着性を高めるために銅表面の粗面化が施される。この粗面化は従来数μm程度の粗さであったが,近年の配線の微細化によって面粗さの影響を強く受けるようになった。本研究においては,この課題に対して従来の1/10程度の粗さに制御した粗面化を提案した。電解銅メッキサンプルを粗化エッチング液に浸漬し粗面化処理を行なった後,ビルドアップフィルム,ソルダーレジストフィルムおよびドライフィルムレジストとの密着性評価を実施した。この実験から,低粗度であっても得た粗化形状が絶縁材料に適していれば有効な密着性を得ることができることを明らかにした。

シソーラス用語： プリント基板 ,  *配線 ,  *絶縁膜 ,  *密着性 ,  粗面 ,  エッチング
準シソーラス用語： *銅配線

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (1件)：

• NPOサーキットネットワーク編著. プリント板と実装技術. 2005, 152

タイトルに関連する用語 (5件)： エッチング ,  粗化 ,  銅 ,  樹脂材料 ,  密着性能