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J-GLOBAL ID：201202231006340910   整理番号：12A1337088

熱電デバイス応用のためのNi,Co,Fe,MnドープCu_0.01Bi₂Te_2.7Se_0.3の輸送特性

Transport properties of Ni, Co, Fe, Mn doped Cu_0.01Bi₂Te_2.7Se_0.3 for thermoelectric device applications

著者 (4件)： LUKAS K. C. (Dep. of Physics, Boston Coll., Chestnut Hill, Massachusetts 02467, USA) ,  LIU W. S. (Dep. of Physics, Boston Coll., Chestnut Hill, Massachusetts 02467, USA) ,  REN Z. F. (Dep. of Physics, Boston Coll., Chestnut Hill, Massachusetts 02467, USA) ,  OPEIL C. P. (Dep. of Physics, Boston Coll., Chestnut Hill, Massachusetts 02467, USA)
資料名： Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)
巻： 112  号： 5  ページ： 054509-054509-5  発行年： 2012年09月01日 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Bi₂Te₃主体の熱電デバイスでは電極から熱電材料への半田または銅原子の拡散を阻止するために通常ニッケル層を拡散バリアとして使用する。以前の研究では,これら熱電デバイスの効率の劣化はバリア層の熱電材料への拡散によるかもしれないということを示した。本研究ではNi,Co,Fe,およびMnをそれらの熱電材料への影響を理解するために,Cu_0.01Bi₂Te_2.7Se_0.3に意図的にドープした。Cu_0.01Bi₂Te_2.7Se_0.3M_0.02として2at.%のM(M=Ni,Co,Fe,Mn)でドープしたCu_0.01Bi₂Te_2.7Se_0.3のSeebeck効果,熱伝導率,電気抵抗率,キャリア濃度,およびキャリア移動度を5~525Kの温度範囲で研究する。Ni,Co,Fe,およびMnの導入は全体的な利得には影響を及ぼさないことがわかり,それゆえ拡散バリアは以前仮定したようにデバイスの劣化を導出しないことを実証する。電気的および機械的特性の両方に関してCoが最も優れた拡散バリア候補であるが,これらの元素のいくつかを拡散バリアとして使用できる。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *熱電素子 ,  ニッケル ,  コバルト ,  鉄 ,  マンガン ,  *ドーピング ,  セレン含有合金 ,  銅含有合金 ,  電極 ,  熱電材料 ,  はんだ ,  銅 ,  拡散 ,  拡散障壁 ,  熱起電力 ,  利得 ,  *ビスマス合金 ,  特性 ,  熱伝導率 ,  電気抵抗率 ,  キャリア密度 ,  キャリア移動度 ,  テルル含有合金
準シソーラス用語： Seebeck効果 ,  *輸送特性

分類 (3件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  金属の電子伝導一般  (BM03031E) ,  金属中の拡散  (BL06022C)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱電デバイス ,  応用 ,  Ni ,  CO ,  Fe ,  Mn ,  ドープ ,  輸送特性