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J-GLOBAL ID：201202231080265807   整理番号：12A1764340

実践/熱シミュレーションと設計法 10 カード型基板の熱解析における,CFD解析と熱回路網法による結果の比較

著者 (1件)： 石塚勝 (富山県大)
資料名： 電磁環境工学情報EMC  (月刊EMC)
巻： 25  号： 8  ページ： 92-97  発行年： 2012年12月05日 
JST資料番号： L0077A  ISSN： 0916-2275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 簡略化したカード型基板とトランジスタなどの発熱体を模擬したセラミックヒータを用いて,CFD解析と熱回路網解析との熱解析比較を行った。まず,実験装置について平型風洞の中に試験部を設け,その中にカード型基板とヒートシンクとトンネルを設置し,30か所のK型熱伝対で温度測定をしたことなどを説明した。次にCFD解析で用いたシミュレーションモデルの指定条件を説明するとともに,熱回路網モデルでは接点189,エレメント数396とし,各接点に熱流の保存式を立て,熱抵抗ごとに電気回路のオームの式をたてたことなどを説明した。実験結果は,低風速で強制対流の場合ではCFD解析の方がやや実験値に近く,風速が2m/s以上の場合,熱回路網解析の方が実験値に近い結果であった。また,CFD解析では計算時間が多くを要したことなどから,設計パラメータの影響をサーベイする上では熱回路網解析の方が良さそうであるとした。

シソーラス用語： *熱設計 ,  熱抵抗 ,  計算機シミュレーション ,  *熱分析 ,  熱伝導 ,  数値解析 ,  蛍光ランプ ,  X線管 ,  過渡解析 ,  *計算流体力学 ,  *電子装置 ,  アルミニウム ,  *基板 ,  温度分布 ,  *ICパッケージ ,  シミュレーションモデル
準シソーラス用語： 熱シミュレーション

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (2件)：

• 1) 石塚勝、中川慎二、吉田達郎、中山恒、BUAを目指したカード型基板の熱解析の簡易化、日本機械学会RC2277研究調査書,2009,pp,763-789
• 2) 石塚勝、半導体・電子機器の熱設計&解析、三松株式会社、2010,10,pp.141-156.

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱シミュレーション ,  設計法 ,  カード ,  熱解析 ,  CFD解析 ,  熱回路網