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J-GLOBAL ID：201202231081316014   整理番号：12A1659843

金-銅系における拡散機構

Diffusion mechanism in the gold-copper system

著者 (2件)： RAVI R. (Indian Inst. of Sci., Dep. of Materials Engineering, 560012, Bangalore, IND) ,  PAUL A. (Indian Inst. of Sci., Dep. of Materials Engineering, 560012, Bangalore, IND)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 12  ページ： 2152-2156  発行年： 2012年12月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温度範囲で完全な固溶体をもち低温度範囲で秩序相をもつAu-Cu系において,相互拡散調査を行った。最初の実験を,原子がランダムに拡散できる高温で行った。相互拡散係数の高い値が40~50原子%の範囲内で見つかった。この傾向は,空孔の熱力学係数と可能な濃度の支援で説明できる。次の実験を,秩序相が成長する623K(°C)で行った。この温度の相互拡散係数を,高温で計算したデータを外挿した後比較した。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *相互拡散 ,  *固溶体 ,  規則相 ,  空格子点 ,  *金化合物 ,  *銅化合物 ,  拡散係数 ,  格子定数 ,  モル体積 ,  活性化エネルギー ,  Arrheniusの式 ,  不純物拡散
準シソーラス用語： 相互拡散係数

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 金 ,  銅 ,  拡散