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J-GLOBAL ID：201202231898171409   整理番号：12A1589246

パッケージング材の粘弾性によるカプセル化MEMSパッケージのストレス発展

Stress Evolution in an Encapsulated MEMS Package due to Viscoelasticity of Packaging Materials

著者 (5件)： PARK Seungbae (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  LIU Dapeng (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  KIM Yeonsung (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  LEE Hohyung (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  ZHANG Sam (Analog Devices, Inc., MA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1  ページ： 70-75  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッケージ材料は電子部品の性能に大きく影響する。モールド化合物などの物質はパッケージを環境から守るが,物質の異なった機械特性はパッケージへの影響が避けがたい。MEMSセンサへのパッケージ歪への物質の粘弾性の影響について,一連の歪緩和履歴の中のモールド化合物とダイ取り付け材の特性を測定したあとで,有限要素法で研究した。歪分布,歪時間及び歪温度の関係を異なった最終温度と冷却率でシミュレートした。その結果,硬化収縮同様負荷履歴,温度,時間が歪に影響する。Tg付近における歪緩和がパッケージの歪進展に非常に重要である。ポリマーベース物質の本質的時間依存特性は電子パッケージのパッケージ歪に大きな影響を与え,この影響はモールド化合物がガラス転移やその逆のプロセスを経験するときは無視できない。

シソーラス用語： *粘弾性 ,  ガラス転移 ,  *梱包 ,  重合体 ,  緩和現象 ,  カプセル封じ ,  *MEMS ,  有限要素法 ,  電子部品
準シソーラス用語： カプセル化【物質】 ,  *パッケージ ,  ポリマ ,  歪緩和

分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (7件)： パッケージング材 ,  粘弾性 ,  カプセル化 ,  MEMS ,  パッケージ ,  ストレス ,  発展