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J-GLOBAL ID：201202232643977180   整理番号：12A1650167

LEDの歩留りと性能強化のための「フリップガラス基板」パッケージ技術

’Flip glass substrate’ package technology for LED yield and performance enhancement

著者 (4件)： CHANG-CHIEN Chien-Lin (National Tsing Hua Univ., Hsinchu, TWN) ,  HUANG Yu-Che (National Tsing Hua Univ., Hsinchu, TWN) ,  YIP Ming-Chuen (National Tsing Hua Univ., Hsinchu, TWN) ,  FANG Weileun (National Tsing Hua Univ., Hsinchu, TWN)
資料名： Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 22  号： 10  ページ： 105039,1-10  発行年： 2012年10月 
JST資料番号： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： LEDの歩留りと性能強化のため「フリップガラス基板」を使った新しいLEDのパッケージング技術について報告した。LEDチップを蛍光体をコートした透明ガラス基板に実装する。蛍光体コートしたガラス基板の色度座標分布はパッケージング前に評価しておく。このためパッケージされたLEDの色値域歩留りは改善される。この「フリップガラス基板」パッケージを使った結果,市販シングルチップLEDパッケージの125°以下に対して,広く対称の視野角(140°±1.5°)が得られた。角度相関色温度(CCT)の最大分散は1300Kであった。一方,ランダム分布蛍光体タイプLEDではCCTが2500Kであった。

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  歩留り ,  基板 ,  電気装置部品 ,  ガラス ,  ICパッケージ ,  *蛍光体 ,  色度 ,  *角度 ,  色温度
準シソーラス用語： LED ,  ガラス基板 ,  視野角

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (5件)： LED ,  歩留り ,  強化 ,  ガラス基板 ,  パッケージ