文献

J-GLOBAL ID：201202232839789705   整理番号：12A1367871

表面形態の発達と粒構造の関係:Sn-Cu系におけるウィスカ/ヒロック形成

Correlation Between Surface Morphology Evolution and Grain Structure: Whisker/Hillock Formation in Sn-Cu

著者 (3件)： PEI Fei (Brown Univ., School of Engineering, 02912, Providence, RI, USA) ,  JADHAV Nitin (Brown Univ., School of Engineering, 02912, Providence, RI, USA) ,  CHASON Eric (Brown Univ., School of Engineering, 02912, Providence, RI, USA)
資料名： JOM  (JOM)
巻： 64  号： 10  ページ： 1176-1183  発行年： 2012年10月 
JST資料番号： C0321A  ISSN： 1047-4838  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Snウィスカとヒロックの形成はエレクトロニクス業界が無鉛の製造に向けて移動しているので信頼性のリスクでますます重要になってきた。これらを防ぐために何が特定の場所をウィスカに変形しやすくしているか理解する必要がある。基礎となる微細構造とウィスカー/ヒロック開始を関連付けるために,Sn表面の表面形態と粒子配向の発達を同時に監視するために,その場走査型電子顕微鏡(SEM)/電子後方散乱回折(EBSD)を使用した。粗いフィルムはEBSDで測定が困難なので,超平坦な表面を有するSn-Cu系のサンプルを作るための新規な方法を開発し,Sn粒の大部分を繰り返し走査により指数付けることができた。ウィスカ/ヒロックは(001)に近い配向を有する既存の粒(非再核形成粒)から成長することを見出した。これらは堆積構造から回転するので成長後の向きはそこからウィスカが開始する方向を示すものではない。化学エッチングによりSn層を除去した後に界面構造を測定し,ウィスカー/ヒロック根の周りには金属間化合物の過剰な蓄積がないことを認めた。断面測定は,ウィスカー/ヒロックの大部分が表面の下に斜めの境界を持つことを明らかにした。これはホイスカ/ヒロックが低応力で成長する考えを支持している。Copyright 2012 TMS Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銅含有合金 ,  *ホイスカ ,  *結晶成長 ,  結晶方位 ,  表面構造 ,  応力
準シソーラス用語： ヒロック ,  界面構造

分類 (1件)： 金属の結晶成長  (BK13030M)

タイトルに関連する用語 (7件)： 表面形態 ,  発達 ,  と粒 ,  Sn ,  Cu ,  ウィスカ ,  ヒロック