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J-GLOBAL ID：201202233902895177   整理番号：12A0597635

サファイアウエハの研削加工に関する研究

著者 (7件)： 蛯名雄太郎 (茨城大 大学院) ,  WEI Hang (茨城大 大学院) ,  LIBO Zhou (茨城大) ,  清水淳 (茨城大) ,  小貫哲平 (茨城大) ,  尾嶌裕隆 (茨城大) ,  山本武幸 (茨城大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2012  号： 春季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.G67  発行年： 2012年03月01日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： GaN系発光ダイオード(LED)の基板材料として使用されているサファイアウエハは,難削材であり,研削工程において高品質かつ高効率に加工を行うことが困難である。本研究ではダイヤモンド砥石の集中度とボンド材,および砥石周速を変化させた際の,算術平均表面粗さ(Ra),接線方向研削抵抗(Ft),研削比に与える影響を比較検討した。(著者抄録)

シソーラス用語： *サファイア ,  *ウエハ【IC】 ,  *発光ダイオード ,  難削材 ,  品質 ,  *ダイヤモンド砥石 ,  *表面粗さ ,  抵抗 ,  比率
準シソーラス用語： 研削抵抗 ,  研削比 ,  高品質

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： サファイア ,  ウエハ ,  研削加工 ,  研究