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J-GLOBAL ID：201202233929042982   整理番号：12A0800632

タッチパネル,スマートフォン関連マテリアル(2)タッチパネル用異方導電フィルム(ACF)の導電性・信頼性向上

著者 (1件)： 伊澤弘行 (日立化成工業 筑波総合研 高機能材料開発セ)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 12  号： 1  ページ： 36-39  発行年： 2012年04月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年はスマートフォンやタブレット型パーソナルコンピュータなど携帯端末がタッチパネルを搭載する。異方導電フィルム(ACF)は熱硬化性樹脂を主体にした接着剤組成物を利用し,ニッケルや金を鍍金したプラスチック粒子など導電粒子を均一分散したプリント回路基板用接着フィルムである。既存の異方導電フィルムは接続時の熱でプラスチック基板のそりや膨張,収縮が発生し,回路の断線やプラスチック基板との接着強さが低減する。異方導電フィルムやタッチパネルの構成,接続原理を紹介した。臨界表面張力や弾性係数を指標とし,接着剤組成物の物性や導電粒子を最適化した。其の結果,高い接着強さと良好な接続信頼性を兼備したタッチパネル用異方導電フィルムを開発した。

シソーラス用語： 携帯端末 ,  携帯電話 ,  *入力装置 ,  熱硬化性プラスチック ,  導電性高分子 ,  ニッケルめっき ,  金めっき ,  プリント基板 ,  接着強さ ,  信頼性試験 ,  *合成樹脂接着剤 ,  界面張力 ,  弾性係数 ,  高分子薄膜
準シソーラス用語： タッチパネル ,  プリント回路基板 ,  *異方導電性フィルム

分類 (4件)： 接着剤の性質・試験  (YK02000Q) ,  ゴム・プラスチック材料試験  (HB03000F) ,  性質・試験一般  (YH02010S) ,  入出力装置  (JC04050U)

引用文献 (10件)：

• 1)苗村:液晶がわかる本,(株)工業調査会,(2001.1)
• 2)塚越:異方導電フィルム アニソルムの開発小史,日立化成テクニカルレポート,No.41(2003.7)
• 3)塚越他:高精細回路接続用アニソルムAC-7144の開発,日立化成テクニカルレポート,No.16(1991.1)
• 4)福嶋,他:はんだ代替接続フィルムの展開,日立化成テクニカルレポート,No.49(2007,7)
• 5)越石,黒澤:要点解説 タッチパネル,(株)工業調査会,(2009.11)

タイトルに関連する用語 (7件)： タッチパネル ,  スマートフォン ,  マテ ,  導電フィルム ,  ACF ,  導電性 ,  信頼性向上