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J-GLOBAL ID:201202235198337867   整理番号:12A0189062

ケイ素含有ビスナジイミドの合成 ケイ素及びフッ素含有ポリイミドの半相互侵入ネットワーク系の調製とキャラクタリゼーション

Synthesis of silicon-containing bisnadiimide Preparation and characterization of semi-interpenetrating network systems of silicon- and fluorine-containing polyimides
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資料名:
巻: 107  号:ページ: 509-517  発行年: 2012年02月 
JST資料番号: H0095C  ISSN: 1388-6150  CODEN: JTHEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ビス(アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンとナジ酸無水物を使用してケイ素含有熱硬化性ビスナジイミド(BNI)を合成し,4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ビスフェノキシジアニリンと4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物[6-FDA]からフッ素含有熱可塑性ポリアミド酸(FPA)を合成した。新規高温複合材料用途への使用に最適な組み合わせを達成するため多様な比率の半相互侵入ネットワーク(s-IPN)系をFPAと架橋性BNIの溶液注型で調製し,続いて370°Cまで硬化した。NMRとFTIR分光法を使用してポリイミドとs-IPNをキャラクタリゼーションした。これらのポリイミドとs-IPNの熱酸化及び吸水特性を調べた。熱重量分析(TG)は熱可塑性ポリイミド比率の増加に伴って熱安定性が増大することを示していた。Copyright 2011 Akademiai Kiado, Budapest, Hungary Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
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その他の高分子材料  ,  その他の高分子の反応  ,  有機化合物の各種分析 
物質索引 (4件):
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