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J-GLOBAL ID：201202235454979162   整理番号：12A0169894

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み

著者 (2件)： 前田真一 (KEI Systems) ,  前田真一 (日本サーキット)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 28  号： 2  ページ： 46-49  発行年： 2012年01月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LSIの消費電力について,その重要性と把握について解説した。システムICは,各社のIP(Intellectual Property)をシリコンチップ上に配置し,それらのIP間を配線して組み上げている。IPを組み上げたASICの消費電力を見積もるのは,使われるメモリやCPUのおのおのの動作モードにより消費電力が異なるため複雑である。事例を挙げて説明した。ASICの開発においては,チップとパッケージ,基板(システム)を同時並行で開発を進める。この手法をコンカレントエンジニアリングと呼ぶ。コンカレントエンジニアリングについて説明した。さらに,消費電力の把握のためのEDAツール,Spiceシミュレーションについて触れた。

シソーラス用語： LSI【IC】 ,  *消費電力 ,  超LSI ,  システムインテグレーション ,  マクロセル ,  半導体チップ ,  記憶素子 ,  中央処理装置 ,  運転モード ,  *コンカレントエンジニアリング ,  回路設計 ,  CAD【計算機】 ,  SPICEプログラム ,  *ASIC
準シソーラス用語： CPU【計算機】 ,  EDA ,  IP【集積回路】 ,  システムLSI ,  チップ【IC】 ,  メモリ素子 ,  動作モード

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 実装技術 ,  LSI ,  消費電力 ,  把握 ,  試み