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J-GLOBAL ID：201202236271292946   整理番号：12A0942988

固体表面に衝突する単一液滴変形過程の観察(液滴物性,対象物表面粗さ及び周囲気体圧力の影響)

著者 (5件)： 櫻井泰貴 (北大 大学院工学研究院) ,  小林一道 (北大 大学院工学研究院) ,  藤川俊秀 (オーバル) ,  真田俊之 (静岡大 工) ,  渡部正夫 (北大 大学院工学研究院)
資料名： 混相流  (Japanese Journal of Multiphase Flow)
巻： 26  号： 2  ページ： 164-171  発行年： 2012年06月15日 
JST資料番号： L2494A  ISSN： 0914-2843  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体工業などでは気液二流体ジェット洗浄が利用されている。著者らは気体として水蒸気を使用する表面洗浄方式を開発したが詳細機構は不明であった。本稿はその機構の解明のために実施した実験結果について提示する。実験装置中で水,エタノール,水/エタノール混合液の液滴を異なる表面粗さの固体表面に落下衝突させ,その変形過程を調査した。その結果,従来の報告どおり,Weber数が数百の液滴は,水ではラメラのみが観察され,エタノールではスプラッシュの形成が観察された。水/エタノール混合液ではEt10(σ=51.7mN/m)でラメラ先端から微小液滴が飛散し,スプラッシュの形成が観察された。また周囲気体の圧力を40kPa以下に減少させると常圧でスプラッシュであったものがラメラのみに移行することが観察された。

シソーラス用語： ラメラ ,  飛沫 ,  *液滴 ,  水蒸気 ,  噴流 ,  *衝突噴流 ,  混相流

分類 (1件)： 噴流  (BC02080F)

引用文献 (20件)：

• [1] Hattori, T., Use of Multiphase Flows in Leading-Edge Semiconductor-Surface Cleaning, Jpn. J. Multiphase Flow, Vol. 24(1), 13-20 (2010).
• [2] Hattori, T., Non-Aqueous/Dry Cleaning Technology without Causing Damage to Fragile Nano-Structures, ECS Trans., Vol. 25(5), 3-14 (2009).
• [3] Kanno, I., Yokoi, N. and Sato, K., Wafer Cleaning by Water and Gas Mixture with High Velocity, ECS Proc., PV97-35, 54-61(1998).
• [4] Sanada, T., Saito, T., Hayashida, A., Saito, T., Yamase, M. and Watanabe, M., Development of Cleaning Technique by Using Spray Mixed with Steam and Water, J. Jet Flow Eng., Vol. 24(3), 4-10 (2007).
• [5] Watanabe, M., Sanada, T., Hayashida, A. and Isago, Y., Cleaning Technique Using High- Speed Steam-Water Mixed Spray, Solid State Phenom., Vol. 145-146, 43-46 (2009).

タイトルに関連する用語 (10件)： 固体表面 ,  衝突 ,  液滴変形 ,  過程 ,  観察 ,  液滴 ,  物性 ,  対象物 ,  表面粗さ ,  気体圧力