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J-GLOBAL ID：201202236870570156   整理番号：12A0834335

Sn-Ag-Cu/Niはんだ接合部における2重相(Cu,Ni)₆Sn₅層を通る衝撃亀裂伝搬

Impact crack propagation through the dual-phased (Cu,Ni)₆Sn₅ layer in Sn-Ag-Cu/Ni solder joints

著者 (5件)： FU Shao-wei (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Tsing Hua Univ., Hsinchu, Taiwan) ,  YU Chi-yang (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Tsing Hua Univ., Hsinchu, Taiwan) ,  LEE Tae-kyu (Component Quality and Technol. group, Cisco Systems, Inc., CA, USA) ,  LIU Kuo-chuan (Component Quality and Technol. group, Cisco Systems, Inc., CA, USA) ,  DUH Jenq-gong (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Tsing Hua Univ., Hsinchu, Taiwan)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 80  ページ： 103-105  発行年： 2012年08月01日 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 養生前後でのSn-3Ag-0.75Cu/Au/Niはんだ接合部の界面反応を研究した。Sn-Ag-Cu/Ni界面に生成した高(20.6原子%)と低(5.7原子%)Ni含量を有する2重相(Cu,Ni)₆Sn₅を,それぞれH-(Cu,Ni)₆Sn₅とL-(Cu,Ni)₆Sn₅と表した。高速衝撃試験を用いて,衝撃破壊形態は,H-(Cu,Ni)₆Sn₅/L-(Cu,Ni)₆Sn₅界面が,金属間化合物(IMC)内で亀裂核形成を容易にすることを示した。押付データから,バルクH-(Cu,Ni)₆Sn₅がバルクL-(Cu,Ni)₆Sn₅よりもはっきりと高い硬度と低い破壊靭性を示すことが分かった。H-(Cu,Ni)₆Sn₅とL-(Cu,Ni)₆Sn₅の衝撃破壊挙動と機械的性質を関連付けると,H-(Cu,Ni)₆Sn₅の比較的低い破壊靭性のため,亀裂はH-(Cu,Ni)₆Sn₅IMCを通って伝播しやすい。更に,2重相(Cu,Ni)₆Sn₅IMC生成機構を詳細に議論した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *継手【接合】 ,  はんだ ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  ニッケル ,  *接合部 ,  不均一系反応 ,  界面 ,  二相合金 ,  *衝撃 ,  *亀裂伝搬 ,  衝撃試験 ,  金属間化合物 ,  亀裂発生 ,  硬度 ,  破壊靱性
準シソーラス用語： *はんだ継手 ,  *界面反応

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn-Ag-Cu ,  Ni ,  はんだ接合部 ,  Cu ,  衝撃 ,  亀裂伝搬