文献

J-GLOBAL ID：201202237208314650   整理番号：12A1051609

電子回路基板パターン形成技術《電子回路基板パターン形成技術の最新動向》DI普及でマスクレス一貫工場の可能性も SAP/MSAPはピール強度の確保が課題

著者 (1件)： 池田敦
資料名： Electronic Journal  (Electronic Journal)
号： 220  ページ： 68-69  発行年： 2012年07月15日 
JST資料番号： L5481A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子回路基板パターン形成技術の最新動向について解説した。海外を中心に,スマートフォン/タブレットPC向けAny-Layer基板向けの需要拡大を背景に,ダイレクトイメージング(DI)装置の導入が大幅に進んだ。DI市場の拡大で装置自体の低コスト化がさらに進めば,既存の露光装置の本格代替が進む可能性も予想され,今後もDIの普及拡大が期待される。パッケージ基板のパターン形成は,サブトラクティブ工法の微細化限界により,セミアディティブ工法が主流になっている。セミアディティブプロセスにはSAPとMSAPの2種類があるが,ピール強度の確保が課題である。

シソーラス用語： *回路パターン形成 ,  *電子回路 ,  リソグラフィー ,  *ダイレクト製版 ,  原価低減 ,  携帯電話 ,  タブレット ,  *プリント基板 ,  一貫性 ,  絶縁膜 ,  表面粗さ ,  *接着強さ ,  マスク ,  スマートフォン
準シソーラス用語： マスクレスリソグラフィー ,  ダイレクトイメージング【印刷】 ,  剥離強度

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (11件)： 電子 ,  回路基板 ,  パターン形成 ,  最新動向 ,  DI ,  普及 ,  マスクレス ,  工場 ,  可能性 ,  SAP ,  ピール強度