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J-GLOBAL ID：201202237646384726   整理番号：12A0425603

対流リフロープロセス中のPWBとPWBA上の反りの研究への積層理論の適用

Application of Lamination Theory to Study Warpage Across PWB and PWBA During Convective Reflow Process

著者 (2件)： TAN Wei (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  UME I. Charles (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 1/2  ページ： 217-223  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器の実装密度の増加と共に,その熱機械的信頼性が大きな信頼性上の課題になっている。反りはボードレベル電子機器パッケージングにおいて主要な熱機械的信頼性上の問題である。本稿では,プリント基板(PWB)とPWB組立品(PWBA)における熱膨張係数(CTE)差による反りについて,古典的な積層基板理論(CLPT)に基づいて調べた。計算の複雑さを低減するため混合の規則を使ってPWBAの有効材料性質を推定した。そして,CLPTによりPWBとPWBA変形の微分方程式の閉形解を得た。投射モアレ法による測定と計算値を比較した結果,よく一致した。

シソーラス用語： 対流熱伝達 ,  *リフロソルダリング ,  *プリント基板 ,  電子装置 ,  *反り ,  熱膨張係数 ,  計算量 ,  計測 ,  干渉縞 ,  積層構造
準シソーラス用語： Moire法 ,  計算の複雑さ ,  電子機器 ,  投射モアレ

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 対流 ,  リフロープロセス ,  PWB ,  反り ,  研究 ,  理論