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J-GLOBAL ID：201202237868521080   整理番号：12A0688733

信頼性工学の応用によるセンサー部品の性能改善

著者 (4件)： 工藤弘行 (福島県ハイテクプラザ) ,  橋本政靖 (福島県ハイテクプラザ) ,  西村将志 (福島県ハイテクプラザ) ,  村越正保 (ネミコン)
資料名： 福島県ハイテクプラザ試験研究報告書(Web)  (福島県ハイテクプラザ試験研究報告(Web))
巻： 2010  ページ： 57-58 (WEB ONLY)  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： U0158A  ISSN： 0919-6676  CODEN： SFHPFE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 信頼性工学の各手法や応力解析の手法を用いることで,電子基板上の故障危険性の高い素子の絞りこみが可能となりました。また,既存の基板たわみ試験果に強度学的観点を付与するのことにより,「基板ひずみ量」を基準とした評価が可能となり,対象製品の振動負荷に対する安全を定量的に判断することができました。(著者抄録)

シソーラス用語： *電子部品 ,  工学 ,  応力解析 ,  改良 ,  プリント基板 ,  歪 ,  CAE【計算機】 ,  *故障解析
準シソーラス用語： 信頼性工学 ,  性能改善 ,  信頼性向上

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (6件)：

• (1)故障モード、メカニズムの整理
• (2)電子基板を対象としたCAE解析、観察
• (3)ひずみ測定併用の荷重・振動試験
• (4)特徴位置を反映したCAE解析
• (5)基板ひずみ基準での強度算出

タイトルに関連する用語 (4件)： 信頼性工学 ,  応用 ,  センサー ,  性能改善