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J-GLOBAL ID:201202238047900658   整理番号:12A1215773

Siウェハ・レベル・パッケジングのVLED

VLED for Si WAFER-LEVEL PACKAGING
著者 (8件):
資料名:
巻: 8262  ページ: 82621J.1-82621J.8  発行年: 2012年 
JST資料番号: D0943A  ISSN: 0277-786X  CODEN: PSISDG  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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Siウェハ・レベル・パッケージング技術による銅合金上の垂直発光ダイオード(VLED)の長所を紹介した。350mAの電流での動作電圧は3.2Vであり,1Aの高駆動電流条件下での3.7V未満である。Siパッケージ上のVLEDチップは優れた熱放射を持ち,効率を劣化させないで1Aまでの高電流で動作された。SiパッケージLEDは白色昼光の125lmの光束を持ち,自然白色の115lmの光束を持つ。代表的な空間放射パターンはー65°から65°の均一光ランバート分布を放射した。
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分類 (2件):
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固体デバイス材料  ,  ダイオード 
タイトルに関連する用語 (1件):
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