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J-GLOBAL ID：201202238820814995   整理番号：12A0040914

N-メチルフォルムアミド浴を用いるNi-TiC複合材料の電着と特性評価

Electrodeposition and characterization of Ni-TiC composite using N-methylformamide bath

著者 (2件)： SINGH Dhananjay Kumar (Dep. of Chemistry, Banaras Hindu Univ., Varanasi 221005, IND) ,  SINGH V.b. (Dep. of Chemistry, Banaras Hindu Univ., Varanasi 221005, IND)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 532  ページ： 493-499  発行年： 2012年01月15日 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Niの定電流電着および市販のグレードの銅基板上へのマイクロメータサイズの粒子のTiC粉末によって,最適条件下で最大14.62wt.%TiCを含むNi-TiC複合材料皮膜を得た。200g/l酢酸ニッケル,35g/lホウ酸および40g/l N-メチルフォルムアミド中のTiCを含む浴,2Adm^-2の電流密度,電解持続30minおよび浴温度60°Cが電着の最適条件であることが判った。AAS,EDAX,SEM,XRDおよびミクロ硬さ試験機によって,成分,ミクロ組織,水素量およびミクロ硬さを測定した。ピークの単線広がり解析は,結晶粒サイズが電流密度の増加とともに減少することを示している。析出部中の水素量が極微であることが判明した。ミクロ組織およびミクロ硬さに及ぼす焼鈍温度の効果も調べた。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *電着 ,  *めっき液 ,  *炭化チタン ,  最適化 ,  電流密度 ,  結晶粒度 ,  焼なまし ,  温度依存性 ,  金属組織 ,  微小硬さ ,  分散強化 ,  *ニッケル合金 ,  板 ,  めっき皮膜 ,  *複合めっき ,  めっき条件 ,  水素吸蔵
準シソーラス用語： パラメータ最適化 ,  銅板

分類 (3件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

物質索引 (1件)： N-メチルホルムアミド

タイトルに関連する用語 (5件)： Ni ,  TiC ,  複合材料 ,  電着 ,  特性評価