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J-GLOBAL ID：201202238981201454   整理番号：12A1584736

寿命予測のための鉛フリーフリップチップバンプ信頼性モデリングに影響を与える因子

Factors Affecting Pb-free Flip Chip Bump Reliability Modeling for Life Prediction

著者 (3件)： SYED Ahmer (Amkor Technol., AZ) ,  SHARON Gil (Amkor Technol., AZ) ,  DARVEAUX Robert (Amkor Technol., AZ)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.3  ページ： 1715-1725  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだによるフリップチップバンプの信頼性モデリングでは,アンダーフィルの役割を考慮すると多くの因子が必要になり難しい。本稿では,アンダーフィル材料,はんだ-アンダーフィル界面,およびポストプロセスを考慮したシミュレーションを行った結果を報告した。パッケージタイプに関しては,シミュレーションと実験結果に同じ傾向が認められた。各アンダーフィル材料のモデルは歪エネルギー密度(SED)値とはやや異なるが,全体的には傾向が同じであった。はんだ-アンダーフィル界面で接触エレメントを使った場合が最も正しい結果となったが,Gapモデルとは大きな違いは無かった。接続界面を使用することは適切ではない。蓄積歪あるいはSEDおよび延性重み付平均歪は試験データと非常に適合した。

シソーラス用語： *はんだ ,  寿命予測 ,  フリップチップ法 ,  モデル ,  *超小形回路技術 ,  充填材料 ,  計算機シミュレーション ,  歪エネルギー
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  *鉛フリーはんだ ,  信頼性モデル

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  計算機シミュレーション  (JE11000H)

タイトルに関連する用語 (6件)： 寿命予測 ,  鉛フリー ,  フリップチップ ,  バンプ ,  信頼性モデリング ,  因子