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J-GLOBAL ID：201202239251928215   整理番号：12A0372574

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第12回 LSI消費電力情報の利用

著者 (2件)： 前田真一 (KEI Systems) ,  前田真一 (日本サーキット)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 28  号： 3  ページ： 50-53  発行年： 2012年02月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： システムICでは消費電力の正確な把握はまだ困難な状態にあり,消費電力が大きく発熱が大きいLSIでは,ICの回路内部に温度センサを組込んで温度を監視している。熱解析の目的は,与えられた条件の中で最小コストでICを最大のパフォーマンスで動作させることにあり,熱はICや基板の電気的特性にも大きな影響を及ぼす。電源設計,信号の同時スイッチングノイズ,ジッタ,ICの消費電流モデルについても述べた。

シソーラス用語： 電子技術 ,  *LSI【IC】 ,  *消費電力 ,  *熱分析 ,  電気特性 ,  電気設計 ,  雑音 ,  熱影響 ,  ジッタ ,  *内部発熱
準シソーラス用語： スイッチングノイズ ,  実装技術

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装技術 ,  LSI ,  消費電力