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J-GLOBAL ID：201202239277999005   整理番号：12A0274231

Cu,Sn,AgおよびSn63/Pb37の電気化学マイグレーション挙動

Electrochemical migration behaviour of Cu, Sn, Ag and Sn63/Pb37

著者 (3件)： MEDGYES Balint (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Electronics Technol., Budapest, HUN) ,  ILLES Balazs (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Electronics Technol., Budapest, HUN) ,  HARSANYI Gabor (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Electronics Technol., Budapest, HUN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 2  ページ： 551-556  発行年： 2012年02月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛をかぶせた表面仕上げの電気化学マイグレーション(ECM)挙動を,エレクトロニクス製造において適用される他の表面仕上げと比較した。調査した表面仕上げは次の通りである:ベア銅(bCu),無電解すずめっき(iSn),無電解銀めっき(iAg)およびHASL(ホットエアはんだレベリング)により作製したSn63Pb。それらの結果は,平均故障時間(MTTF)の計算を含む水滴下試験とデンドライトの組成の調査により評価した。それらの結果は,以前に公表されたECMランキング(Microelectron Reliab41:229~237,2001におけるHansanyiおよびInselt ;J Mater Sci:Mater Electron17(3):229~241,2006におけるYuら)に比較してベア銅とHASLに関して若干の矛盾を示した。銅とHASLは,調査の技術的環境に依存してECMランキングにおけるそれらの位置を変えることができる。この効果は鉛合金の組成(共晶または非共晶),金属水酸化物の溶解度パラメータ;銅表面の酸化状態等により引き起こされ得る。本論文では,さらなるおよび理論的説明とマイグレーションモデルの必要な微調整について論じた。Copyright 2011 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 銅 ,  スズ ,  銀 ,  スズ合金 ,  鉛含有合金 ,  電気化学 ,  *マイグレーション【化学物質】 ,  表面仕上 ,  めっき ,  *寿命試験 ,  水酸化物 ,  酸化 ,  モデリング ,  *メタライゼーション

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  Sn ,  Ag ,  電気化学マイグレーション ,  挙動