シンクロトロン放射リアルタイム画像技術によるSn-3.5Ag/Cuはんだ付け反応におけるAg<sub>3</sub>Snの成長挙動のin situ研究

MA H.T.; QU L.; HUANG M.L.; GU L.Y.; ZHAO N.; WANG L.

文献

J-GLOBAL ID：201202239361884493 整理番号：12A1720534

シンクロトロン放射リアルタイム画像技術によるSn-3.5Ag/Cuはんだ付け反応におけるAg₃Snの成長挙動のin situ研究

In-situ study on growth behavior of Ag₃Sn in Sn-3.5Ag/Cu soldering reaction by synchrotron radiation real-time imaging technology

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資料名：
巻： 537 ページ： 286-290 発行年： 2012年10月05日
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

表題画像技術を用いて凝固中のAg₃Snの成長挙動に焦点を当てて,Ag₃Snの成長パターンの情報,形態,分布を得た。線形,Y形,V形の3つの成長パターンがみられた。線形Ag₃Snのサイズは,他の形のものより大きく,各方向の成長速度はほぼ同じである。競合的成長現象が凝固過程の初期段階においてみられ,幾つかのAg₃Snが最後まで成長し,ほとんどは溶解した。

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ろう付 , 金属の結晶成長

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シンクロトロン放射リアルタイム画像技術によるSn-3.5Ag/Cuはんだ付け反応におけるAg3Snの成長挙動のin situ研究

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