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J-GLOBAL ID:201202240513456512   整理番号:12A1143466

3D-MAP:スタックメモリを備えた三次元超並列プロセッサ

3D-MAPS: 3D Massively Parallel Processor with Stacked Memory
著者 (23件):
資料名:
巻: 2012  ページ: 188-189,189A  発行年: 2012年 
JST資料番号: D0753A  ISSN: 0193-6530  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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スルーシリコンビア(TSV)を利用した三次元集積の利点は,幾つかの研究で実証されているが,完全に機能するマルチコアプロセッサとメモリスタックはまだ報告されていない。本稿は,2層三次元集積回路による3D-MAP(超並列プロセッサ)を示した。3D-MAPは,4KBのスクラッチパッドデータメモリを対にした64個の227GHzで動作する5段パイプライン,2ウェイVLIWカスタムプロセッサコアからなる。各コアは各サイクルに4Bデータメモリ演算を維持するように設計したが,この設計の目標は高密度三次元相互接続の利用によるデータメモリとCPUコア間の広帯域接続の実証である。277MHzで動作するデータメモリ帯域幅の理論的最大は70.9GB/sであるが,8個の並列処理ベンチマークの内,メディアンフィルタにより63.8GB/sの帯域幅を実証した。消費電力のピーク値は,3.5~4.0Wであった。
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分類 (2件):
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汎用演算制御装置  ,  半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (4件):
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