文献

J-GLOBAL ID：201202241230341650   整理番号：12A1212366

埋め込み可能なMEMSデバイスのフリップチップのためのパッケージングと非ハーメチック封止技術

Packaging and Non-Hermetic Encapsulation Technology for Flip Chip on Implantable MEMS Devices

著者 (8件)： SUTANTO Jemmy (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  ANAND Sindhu (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  SRIDHARAN Arati (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  KORB Robert (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  ZHOU Li (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  BAKER Michael S. (Sandia National Lab., NM, USA) ,  OKANDAN Murat (Sandia National Lab., NM, USA) ,  MUTHUSWAMY Jit (Arizona State Univ., AZ, USA)
資料名： Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 21  号： 4  ページ： 882-896  発行年： 2012年08月 
JST資料番号： W0357A  ISSN： 1057-7157  CODEN： JMIYET  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 埋め込み可能MEMSデバイスの開発では,ダイのエッジから突出した微小電極を脳組織に埋め込む。MEMSセンサやアクチュエータは生体環境に曝されるので非ハーメチック封止(NHE)技術が必須要件である。浸食性脳に埋め込んだ,可動電極のあるMEMSデバイスのためのフリップチップパッケージングを報告する。フリップチッププロセスは,Agエポキシマイクロバンプ,ガラス基板,NHE技術を使っている。パッケージ重量は0.5gであって,ワイヤボンドパッケージの4.5gよりはるかに軽い。微小電極はマイクロアクチュエータの発生する450μNの力で動き,解像度は8.8μm/ステップである。パッケージ前面のNHEは疎水性シリコーンで形成され,脳脊髄液からの汚染を防ぐと同時に微小電極がパッケージから出入りできるようになっている。NHEの破壊圧力は水柱80cmであって,通常の頭蓋内圧力の4.5~11倍である。

シソーラス用語： アクチュエータ ,  MEMS ,  *フリップチップ法 ,  マイクロアクチュエータ ,  ポリシロキサン ,  疎水性 ,  埋込み【挿入】 ,  微小電極 ,  動物組織 ,  ハーメチックシール ,  髄液 ,  *汚染防止
準シソーラス用語： シリコーン ,  *バイオMEMS ,  脳脊髄液 ,  脳組織

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  医療用機器装置  (GA05020L)

タイトルに関連する用語 (5件)： 埋め込み ,  MEMSデバイス ,  フリップチップ ,  パッケージング ,  封止