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J-GLOBAL ID：201202241454250642   整理番号：12A1659838

埋め込み微細構造を有するガラス-セラミック基板の機械的特性化

Mechanical characterization of glass-ceramics substrate with embedded microstructure

著者 (4件)： HORVATH Eszter (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Electronics Technol., Budapest, HUN) ,  HENAP Gabor (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Applied Mechanics, H-1111 Mueegyetem rakpart 5, Building MM ...) ,  TOEROEK Adam (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Transport Economics, H-1111 Bertalan Lajos 2, Building Z, Budapest ...) ,  HARSANYI Gabor (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dep. of Electronics Technol., Budapest, HUN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 12  ページ： 2123-2129  発行年： 2012年12月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ガラス-セラミックまたはいわゆる低温共焼成セラミック(LTCC)におけるマイクロ流体チャネル作製においての最大の挑戦の一つは,積層の間のチャネル変形の除去である。本論文では,マイクロ流体構造作製の積層プロセス中の基板と犠牲層(でんぷん粉末と3Dの印刷されたUV重合化材料)の予期される変形について記述した。犠牲体積材料(SVM)の選択はチャネル変形において重要な役割を演ずる。チャネルの幅と適用性を考慮して2種類のSVMを調査した。一軸圧縮とJenikeせん断試験を用いて,でんぷんSVMの機械的パラメータを得た。LTCCの応力-歪み特性を測定するために,一軸圧縮実験を行った。埋め込みチャネルを含む積層したLTCCの形状を,測定によって得た機械的パラメータを用いて,有限要素法によりモデル化した。チャネル幅と,シミュレーション結果に基づくSVMの選択を考慮して,設計ルールを与えた。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ガラスセラミック ,  *基板 ,  *微細構造 ,  *埋込み【挿入】 ,  *フルイディクス ,  *流体素子 ,  エッチング ,  半導体プロセス ,  微細加工 ,  チャネリング ,  *機能材料 ,  圧縮試験 ,  剪断試験 ,  応力歪特性 ,  有限要素法 ,  幅 ,  充填材料 ,  *貼合せ ,  シミュレーション ,  変位測定 ,  応力緩和 ,  塑性変形 ,  マイクロフルイディクス
準シソーラス用語： LTCC【セラミック】 ,  LTCC基板 ,  チャネル幅 ,  犠牲材料 ,  犠牲層 ,  一軸圧縮

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ガラスの性質・分析・試験  (YC02030Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 埋め込み ,  微細構造 ,  ガラス ,  セラミック基板 ,  機械的特性