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J-GLOBAL ID：201202242030307799   整理番号：12A1450562

SnAgCu合金の特性と微細構造に及ぼすZnの影響

Effect of Zn on properties and microstructure of SnAgCu alloy

著者 (5件)： ZHANG Liang (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN) ,  ZHANG Liang (Jiangsu Univ. of Sci. and Technol., Provincial Key Lab. of Advanced Welding, 212003, Zhenjiang, CHN) ,  HAN Ji-Guang (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN) ,  HE Cheng-Wen (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN) ,  GUO Yong-Huan (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 11  ページ： 1950-1956  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SnAgCu-xZn(x=0,0.5,0.8,1.0,1.2,2.0,2.5,3.0)はんだの微細構造,濡れ性,および機械的特性を,それぞれ調査した。その結果は,少量のZnの添加が明らかにSnAgCu鉛フリーはんだの濡れ性,機械的特性を改善し,微細構造を洗練することができることを示した。しかし,Zn添加に有効な範囲が存在し,最善のZn含有量は,本研究で0.8%であることが分かった。さらに,はんだ中のZnの存在は,はんだ/Cu界面におけるCu-Sn金属間化合物層の成長を禁止することにおいて主要な役割を演ずる。熱サイクル試験に基いて,Znの添加はSnAgCuはんだ接合の熱疲労特性を強化できることを実証した。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *微細構造 ,  *亜鉛 ,  *濡れ ,  *はんだ ,  熱サイクル ,  はんだ付 ,  *熱疲れ ,  *添加物効果 ,  プリント基板 ,  QFP【パッケージ】 ,  剪断試験 ,  引張強さ ,  引張力 ,  走査電子顕微鏡 ,  透過型電子顕微鏡 ,  光学顕微鏡法
準シソーラス用語： 無鉛はんだ ,  熱サイクル試験

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： 微細構造 ,  Zn