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J-GLOBAL ID：201202244117174674   整理番号：12A1110832

その場STMで調べたポリエチレングリコールおよび塩素イオンを含む硫酸中でのPt(111)電極に対する銅の電着

Electrodeposition of Copper on a Pt(111) Electrode in Sulfuric Acid Containing Poly(ethylene glycol) and Chloride Ions as Probed by in Situ STM

著者 (6件)： FU YunLin (National Central Univ., Jhongli, TWN) ,  PAO Te (National Central Univ., Jhongli, TWN) ,  CHEN Sih-Zih (National Central Univ., Jhongli, TWN) ,  YAU ShuehLin (National Central Univ., Jhongli, TWN) ,  DOW Wei-Ping (National Chung Hsing Univ., Taichung, TWN) ,  LEE Yuh-Lang (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名： Langmuir  (Langmuir)
巻： 28  号： 26  ページ： 10120-10127  発行年： 2012年07月03日 
JST資料番号： A0231B  ISSN： 0743-7463  CODEN： LANGD5  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 単原子層の銅付着原子およびそれに続く1M H₂SO₄+1mM CuSO₄+1mM KCl+88μM PEG中でのバルク銅の付着によって改質されたPt(111)上へのPEG分子の吸着を調べるため,実時間その場STMイメージングを利用した。Cuのアンダポテンシャル電着(~0.35V vs Ag/AgCl)の終了時には,1M H₂SO₄+1mM CuSO₄中で高度に秩序化したPt(111)-(√3×√7)-Cu+HSO₄^-1構造が観察される。この付着格子は,PEG(分子量200)および塩素イオンの導入で再構成される。バルクCu付着の開始電圧(~0V)で,Pt(111)-(√3×√3)R30°-Cu+Cl^-1構造がトンネル電流0.5nA,バイアス電圧100mVで画像化された。PEGおよびCl^-1を含む溶液中での引き続いて起こるCuの核形成および付着過程を調べ,50mV以下の過電圧において原子的に滑らかなPt(111)表面上における2から3nm幅のCuClクラスタの形成が明らかとなった。

シソーラス用語： *走査型トンネル顕微鏡 ,  *その場観察 ,  *銅 ,  *電着 ,  ポリエチレンオキシド ,  *白金電極 ,  表面構造 ,  アンダポテンシャル電着 ,  過電圧
準シソーラス用語： ポリエチレングリコール ,  塩素イオン

分類 (2件)： 電極過程  (CB07040U) ,  金属の表面構造  (BK15020P)

タイトルに関連する用語 (7件)： STM ,  ポリエチレングリコール ,  塩素イオン ,  硫酸 ,  Pt ,  銅 ,  電着