文献

J-GLOBAL ID：201202244186384419   整理番号：12A1187281

触媒を含む潜在的かご型シルセスキオキサンの合成及び特性化及びそのポリベンゾオキサジン樹脂への応用

Synthesis and Characterizations of a Latent Polyhedral Oligomeric Silsequioxane-Containing Catalyst and Its Application in Polybenzoxazine Resin

著者 (5件)： WANG Lei (Beijing Univ. Chemical Technol., Beijing, CHN) ,  DU Wenjie (Inst. Chemistry, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  WU Yixian (Beijing Univ. Chemical Technol., Beijing, CHN) ,  XU Riwei (Beijing Univ. Chemical Technol., Beijing, CHN) ,  YU Dingsheng (Beijing Univ. Chemical Technol., Beijing, CHN)
資料名： Journal of Applied Polymer Science  (Journal of Applied Polymer Science)
巻： 126  号： 1  ページ： 150-155  発行年： 2012年10月05日 
JST資料番号： C0467A  ISSN： 0021-8995  CODEN： JAPNAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 触媒を含む潜在的かご型シルセスキオキサンの合成及び特性化及びそのポリベンゾオキサジン樹脂への応用を行った。新規架橋剤としてオクタ(パラトルエンスルホン酸アンモニウム塩)(OPAAS)かご型シルセスキオキサンを合成し,ポリベンゾオキサジン(PBZ)/2,2′-(1,3-フェニレン)ビス(4,5-ジヒドロ-オキサゾール)(PBO)(PBZ/PBO)樹脂の修飾に用いた。単体分離したオクタ(アミノフェニル)シルセスキオキサン及びパラトルエンスルホン酸はベンズオキサジン(BZ)樹脂の開環反応を触媒することが分かった。OPAASを3wt%添加するとピーク硬化温度が233.7°Cから218.2°Cに低下することが分かった。また,PBZ/PBO/OPAAS複合体は純粋なPBZ/PBO樹脂よりも貯蔵弾性率が高くなることが分かった。一方,PBZ/PBO/OPAAS複合体はPBZ/PBO樹脂よりも熱安定性が良いことが分かった。更に,これらの現象の発現メカニズムについて議論した。

シソーラス用語： 触媒 ,  *架橋化合物 ,  *ポリシルセスキオキサン ,  *フェノール樹脂 ,  架橋剤 ,  脂肪族アルデヒド ,  開環反応 ,  *架橋【高分子】 ,  *添加物効果 ,  動弾性係数 ,  熱安定性 ,  損失正接 ,  示差走査熱量測定 ,  FTIR分光法 ,  フェノール類
準シソーラス用語： ポリベンゾオキサジン

分類 (2件)： 高分子固体の構造と形態学  (CG02022M) ,  高分子固体の力学的性質  (CG02023D)

物質索引 (3件)： ビスフェノールA ,  1,3,5,7,9,11,13,15-オクタキス(3-アミノフェニル)-2,4,6,8,10,12,14,16,17,18,19,20-ドデカオキサ-1,3,5,7,9,11,13,15-オクタシラペンタシクロ[9.5.1.1^3,9.1^5,15.1^7,13]イコサン ,  1,3,5,7,9,11,13,15-オクタキス[3-(4-メチルフェニルスルホニルアミノ)フェニル]-2,4,6,8,10,12,14,16,17,18,19,20-ドデカオキサ-1,3,5,7,9,11,13,15-オクタシラペンタシクロ[9.5.1.1^3,9.1^5,15.1^7,13]イコサン

タイトルに関連する用語 (5件)： 触媒 ,  かご型シルセスキオキサン ,  特性化 ,  ポリベンゾオキサジン ,  応用