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J-GLOBAL ID:201202245339017360   整理番号:12A1143406

エネルギー等分割結合伝送線路を利用したマルチドロップバスシステム用の7Gb/s/リンク非接触メモリモジュール

A 7Gb/s/Link Non-Contact Memory Module for Multi-Drop Bus System Using Energy-Equipartitioned Coupled Transmission Line
著者 (7件):
資料名:
巻: 2012  ページ: 52-53,53A  発行年: 2012年 
JST資料番号: D0753A  ISSN: 0193-6530  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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大容量メモリにはマルチドロップバス方式が好ましいが,各スタブの反射により性能劣化する問題がある。スタブの反射を回避するため,結合伝送線路(CTL)の利用が提案されている。本稿では,複数の方向性結合器をCTLの間の通常の伝送線路に接続することにより,CTL利用マルチドロップバストポロジーを得た。この場合の課題として各モジュールへ等しい信号電力を配信し,各CTLチャネルでの信号反射を抑圧する方法を考察し,その実現方法を示した。90nm CMOSプロセスで試作したチップの測定例を示した。CTLチャネルの最大データ速度は7Gb/s/リンクであり,結果として集約帯域幅56Gb/s/モジュールが得られる。
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  記憶装置 
タイトルに関連する用語 (5件):
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