文献

J-GLOBAL ID：201202245488959557   整理番号：12A1035217

ボンディングワイヤ:スケーリング性は将来のウェーブなのか

Bonding Wire: Is Scalability the Wave of the Future?

著者 (1件)： STEPHAN Dominik (RED Micro Wire Pte., Ltd., Singapore)
資料名： Solid State Technology  (Solid State Technology)
巻： 55  号： 6  ページ： 22-25  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： E0226A  ISSN： 0038-111X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体工業界においては,小型化,スケーリング化が引き続き進んでおり,ワイヤボンディングにおいては2013年にはボンディングピッチ20μm,対応するボンディングワイヤの直径は8~10μmが目標として示されている。本稿では,このスケーリングの可能性と問題点について述べ,ガラス被覆銅線の可能性を示唆した。ワイヤ径が小さくなると強度は直径の2乗の割合で小さくなる。また,剛性は4乗の割合で小さくなる。このため,目標とされるワイヤでは取扱いがほとんど不可能になる。この対策として,ガラス被覆銅線が提案されている。強度をガラスにより補強することができ,さらに,ワイヤ間ショートの問題も解決する。この製作プロセスは現在試験中である。

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  リード線 ,  金属線 ,  *スケーリング【計数】 ,  直径 ,  ガラス ,  銅 ,  剛性 ,  短絡【電気】 ,  被覆 ,  半導体素子
準シソーラス用語： ショート ,  ボンディングワイヤ ,  *銅線

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： ボンディングワイヤ ,  スケーリング ,  ウェーブ