抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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携帯型電子製品のディスプレイ基板の製造では,大きな板(マザー基板)から小さく分割する分断工程がある。現在,材料の主流はガラス板であり,そのガラス板を切る分断工程で主に使用されているのは,ドーナツ状で,外周部に所定の角度を設けているスクライビングホイール(刃先)である。このガラス板を切る刃先刃先を用いた分断技術の基本原理から最新のフィルム・樹脂の分断技術,並びに技術展望について述べた。