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J-GLOBAL ID：201202245934604628   整理番号：12A0333562

熱時効中のSn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Cu-15Znはんだ継手の界面のCu-Sn金属間化合物の成長の抑制

Suppressing the growth of interfacial Cu-Sn intermetallic compounds in the Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Cu-15Zn solder joint during thermal aging

著者 (3件)： CHEN Wei-Yu (National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...) ,  YU Chi-Yang (National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...) ,  DUH Jenq-Gong (National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...)
資料名： Journal of Materials Science  (Journal of Materials Science)
巻： 47  号： 9  ページ： 4012-4018  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： B0722A  ISSN： 0022-2461  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(wt%),Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu-15ZnおよびSn-3.0A-0.5Cu-0.1Ni/Cu-15Znはんだ継手の界面相形成の進展を調べる。はんだ継手にNiをドーピングすると,Cu₃Sn成長を抑制し界面の金属間化合物(IMCs)の形態を変えることができるが,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Cu界面で(Cu,Ni)₆Sn₅が急速に成長する。Cu基板と比較すると,Cu-Zn基板はCu-SnIMCsの形成を効果的に抑制する。これら4つのはんだ継手の中で,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Cu-15Znはんだ継手が最も薄いIMCを示し,(Cu,Ni)₆(Sn,Zn)₅のみが時効後界面に形成した。Niの存在が働いてSAC305-0.1Ni/Cu-15Znはんだ継手のCu-Sn IMCsの抑制に及ぼすZnの効果を高めることを明らかにしている。IMCsの限定された形成は時効中の継手界面での元素再分配に関係している。Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Cu-15Zn継手は界面反応を有効に抑制するため安定化した相互接合として役割をはたすことができる。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *継手【接合】 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *銅合金 ,  スズ含有合金 ,  *金属間化合物 ,  時効処理 ,  *銅 ,  *不均一系反応 ,  合金層 ,  *はんだ ,  *ろう付継手 ,  ニッケル添加合金 ,  元素分配
準シソーラス用語： *はんだ継手 ,  鉛フリーはんだ ,  *界面反応

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱時効 ,  Sn ,  Cu ,  はんだ継手 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  成長