抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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Galvanoxプロセスの際の硫酸第二鉄媒体中での黄銅鉱浸出の速度は銀富化黄鉄鉱の存在で顕著に増加する。浸出速度の増加は黄鉄鉱と黄銅鉱の間の電気的相互作用による。黄鉄鉱はカソード反応に対して付加的な表面積を提供する。酸化反応速度は増加した電子消費を補償するよう増大する。黄鉄鉱は黄銅鉱よりも貴である;従って,黄銅鉱は酸化条件下で優先的に浸出する。このことは銅抽出の速度の加速をもたらす。しかしながら,元素硫黄の絶縁生成層が浸出が進行する時に黄銅鉱の表面上に形成する。この非導電性層の形成は黄鉄鉱と未浸出黄銅鉱の間の電気的接触を制限する。銀富化黄鉄鉱の存在において,黄鉄鉱への非常に僅かな比率が浸出液中で溶解し硫化銀を形成するよう黄銅鉱粒子と反応する。本研究においては,硫黄生成層中の非常に低いレベル(60~100ppm)にも関わらず,電子の急速な移送を可能にするのに十分な硫黄層の伝導率における増加を観察している。従って,銀富化黄鉄鉱の存在において,硫黄層の電気抵抗率は低減し,黄鉄鉱と黄銅鉱の間の電気的接触が維持されることを可能にする。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
