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J-GLOBAL ID：201202248071853119   整理番号：12A1116599

層状ガラス状高分子膜におけるエンタルピー回復及び構造緩和

Enthalpy recovery and structural relaxation in layered glassy polymer films

著者 (6件)： MURPHY Thomas M. (Dep. of Chemical Engineering and Texas Materials Inst., The Univ. of Texas at Austin, Austin, TX 78712, USA) ,  LANGHE D.s. (Dep. of Macromolecular Sci. and Engineering, Case Western Reserve Univ., Cleveland, OH 44106, USA) ,  PONTING M. (Dep. of Macromolecular Sci. and Engineering, Case Western Reserve Univ., Cleveland, OH 44106, USA) ,  BAER E. (Dep. of Macromolecular Sci. and Engineering, Case Western Reserve Univ., Cleveland, OH 44106, USA) ,  FREEMAN B.d. (Dep. of Chemical Engineering and Texas Materials Inst., The Univ. of Texas at Austin, Austin, TX 78712, USA) ,  PAUL D.r. (Dep. of Chemical Engineering and Texas Materials Inst., The Univ. of Texas at Austin, Austin, TX 78712, USA)
資料名： Polymer  (Polymer)
巻： 53  号： 18  ページ： 4002-4009  発行年： 2012年08月17日 
JST資料番号： D0472B  ISSN： 0032-3861  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 閉込められた高分子ガラスにおける物理的エージングについての最近の研究は,閉込めにおけるエージング挙動がしばしばバルクの挙動と異なるということを明らかにしている。本研究ではDSCを使用してバルクのポリスルホン(PSF)膜及び640nm,250nm又は185nmの平均PSF層厚を有するPSFとオレフィンブロック共重合体の共押出多層膜における物理的エージング及び構造緩和のキャラクタリゼーションを行った。これらの膜を170°Cで等温エージングし且つ再加熱において回復したエンタルピーをその時間に渡って測定した。640nm及び260nmのPSF層を有する膜はバルクのPSFと極めて類似するエージング速度を有していたが,一方,185nmのPSF層を有する膜はバルクの値よりも僅かに大きいエージング速度を有した。多層及びバルクのPSF試料における限界仮想温度(T_f^l)の冷却速度依存性のキャラクタリゼーションをも行った。T_f^lの値は各冷却速度において全膜に対して類似していた。この研究の結果は,エージング挙動に及ぼす層厚の影響が最小限度であった,35°Cでエージングした多層PSF膜の気体透過エージングに関する著者らの以前の研究と全般的に一致した。これは,バルクに比較して促進したエージングを示し且つ膜厚に強く依存するエージング速度を有する薄い自立性のPSF膜による研究の結果とは対照的であった。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ポリエーテルスルホン ,  *高分子膜 ,  *多層膜 ,  ガラス状態 ,  回復 ,  エンタルピー ,  *構造緩和 ,  ポリオレフィン ,  ブロック共重合体 ,  *時効処理 ,  閉込め ,  温度 ,  冷却速度 ,  速度依存性 ,  層厚
準シソーラス用語： *エージング【時効】 ,  仮想温度 ,  厚さ依存性

分類 (1件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 層状 ,  高分子膜 ,  エンタルピー ,  回復 ,  構造緩和