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J-GLOBAL ID：201202248930555729   整理番号：12A1377685

3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術

3D Interconnect Technology by the Ultrawide-Interchip-Bus System for 3D Stacked LSI Systems

著者 (12件)： 居村史人 (産業技術総合研) ,  根本俊介 (産業技術総合研) ,  渡辺直也 (産業技術総合研) ,  加藤史樹 (産業技術総合研) ,  菊地克弥 (産業技術総合研) ,  仲川博 (産業技術総合研) ,  萩本有哉 (トプスシステムズ) ,  内田裕之 (トプスシステムズ) ,  大森貴志 (トプスシステムズ) ,  日比康守 (トプスシステムズ) ,  松本祐教 (トプスシステムズ) ,  青柳昌宏 (産業技術総合研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 112  号： 170(ICD2012 31-56)  ページ： 43-48  発行年： 2012年07月26日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV:Through Si Via)とバンプ接続による超並列通信バス方式を提案している。本稿では,超並列通信バス方式によるチップ間接続技術の基本概念に併せて,TSVの形成と低容量化技術,円錐バンプを用いた低温・低荷重のチップ積層技術について報告する。(著者抄録)

シソーラス用語： 三次元 ,  積層構造 ,  *LSI【IC】 ,  *バイアホール ,  バンプ ,  並列化 ,  *伝送線路 ,  *配線
準シソーラス用語： *TSV【配線】 ,  *インタコネクト ,  *バス【コンピュータ】 ,  *並列伝送

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 3次元 ,  LSI ,  バス ,  インターコネクト