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J-GLOBAL ID：201202251821981557   整理番号：12A0674349

シンセティックジェット存在下でのヒートシンクの熱伝達特性

Heat Transfer Characteristics of a Heat Sink in Presence of a Synthetic Jet

著者 (3件)： CHAUDHARI Mangesh B. (Indian Inst. Technol., Mumbai, IND) ,  PURANIK Bhalchandra (Indian Inst. Technol., Mumbai, IND) ,  AGRAWAL Amit (Indian Inst. Technol., Mumbai, IND)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 3/4  ページ： 457-463  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ICパッケージの熱管理では,各種の形状のフィンを持つヒートシンクを使ってICの熱を除去する。より冷却性を向上させるためにはファンが使われる。本稿では,ファンの代わりにヒートシンクからの熱除去のためにシンセティックジェットの検討を行った。シンセティックジェットは,小さいキャビティからの吸引と噴射を利用するため,オリフィスの比較的大きい物質流束を与え,比較的大きい熱伝達係数が得られる。シンセティックジェットを使ったヒートシンクの熱伝達係数は,ベア表面に比べて約4倍であった。オリフィス形状の影響はほとんど無かった。この方法は連続ジェットより優れた性能を示すが,一般的なファンを使う方法より劣った。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  噴流 ,  ヒートシンク ,  熱伝達 ,  熱管理 ,  *熱除去 ,  オリフィス ,  物質流束
準シソーラス用語： *シンセティックジェット

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (3件)： シンセティックジェット ,  ヒートシンク ,  熱伝達特性