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J-GLOBAL ID：201202253039639168   整理番号：12A1701653

無はんだ垂直相互接続を用いたマイクロ波モジュール用の新しいタイル構造

New Tile Structure for Microwave Modules Using Solderless Vertical Interconnections

著者 (4件)： MOON Ju-Young (Sogang Univ., Seoul, KOR) ,  YUN Sang-Won (Sogang Univ., Seoul, KOR) ,  AHN Chang-Soo (Agency for Defense Dev., Taejon, KOR) ,  KIM Seon-Joo (Agency for Defense Dev., Taejon, KOR)
資料名： Microwave Journal  (Microwave Journal)
巻： 55  号： 10  ページ： 76,78,80,82,84,86  発行年： 2012年10月 
JST資料番号： C0035B  ISSN： 0192-6225  CODEN： MCWJA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロ波製品はコスト効率が良い小型化に向かっており,これによりモジュール構造も2Dから3Dに変化している。モジュール構造として低コストで容易に構成可能な新しい形状のタイル構造を提案した。タイル構造は層状基板を構成するためにラミネート物質によるスペーサを用いて構築する。また基板間の接続はファズボタンを用いた圧着式相互接続によりモジュールを構成する。タイル構造のアクティブ送信機/受信機(T/R)モジュールは多数のT/Rを必要とするアクティブフェイズドアレイレーダのモジュールの設計,製作に適用し,タイル構造の可能性を確認した。

シソーラス用語： *無はんだ接続 ,  *相互接続 ,  *モジュール構造 ,  *マイクロ波回路 ,  *タイル ,  基板 ,  送信機 ,  受信機 ,  *高密度実装 ,  積層材料

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  マイクロ波・ミリ波通信  (ND08020W)

タイトルに関連する用語 (6件)： はんだ ,  垂直 ,  相互接続 ,  マイクロ波 ,  モジュール ,  タイル