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J-GLOBAL ID：201202253676522100   整理番号：12A1576889

電子部品用ヒートシンクでのAl₂O₃-Cu/水ハイブリッドナノ流体の使用

Use of Al₂O₃-Cu/Water Hybrid Nanofluid in an Electronic Heat Sink

著者 (2件)： SELVAKUMAR Ponnusamy (National Inst. Technol., Tiruchirappalli, IND) ,  SURESH Sivan (National Inst. Technol., Tiruchirappalli, IND)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 9/10  ページ： 1600-1607  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品の小型化と高密度化に伴い熱流束が大きくなっており,効率的な冷却が必要になっている。このような目的で液体冷却ヒートシンクが注目されている。本稿では,液体冷却ヒートシンクの熱伝達性能を向上させるため,Al₂O₃-Cu/水ハイブリッドナノ流体の使用を検討した。このナノ複合粉末は熱化学的方法と水素還元により製作した。このナノ複合粉末を水に分散させ0.1vol%含有水を作り,59×59×12.6mmの薄いチャネルを持つ銅ヒートシンクに適用した。実験の結果,ヒートシンクの対流熱伝達係数が大幅に増加することが分かった。

シソーラス用語： 電子部品 ,  *ヒートシンク ,  アルミナ ,  流体 ,  *超微粒子 ,  熱伝達率 ,  *ナノ複合材料 ,  熱流束 ,  液冷却
準シソーラス用語： ナノ流体 ,  液体冷却 ,  熱伝達係数

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品 ,  ヒートシンク ,  Al2O3 ,  Cu ,  水 ,  ナノ流体